大电流连接器的电镀是一个关键工艺，目前大电流连接器一般有以下电镀工艺：

1)镀银，镀银是大多数大电流连接器的电镀工艺，镀银的优点：接触电阻低，过载电流能力强，缺点：易氧化，表面易变黑。表面镀银是大电流连接器的主要选择。

2)镀金，部分大电流连接器采用表面镀金工艺，镀金的优点：性能稳定，不易氧化，耐磨，坚固耐用，缺点：成本高。表面镀金是在某些特定应用场合选择大电流连接器的过程，如医疗电子、航空航天等。

3)镀锡，镀锡的优点是成本低，缺点是不耐磨，插入式大电流连接器一般不选择表面镀锡，固定或不经常插入大电流连接器或铜排，接线端子可选择镀锡工艺。

4)镀镍，镀镍的优点是耐磨，缺点是导电性差，表面镀镍是大电流连接器在某些特定场合的选择。

综上所述，大电流连接器的电镀工艺主要是镀银，其次是镀金，然后是镀锡或镀镍。